产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA7K2F35C1G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 234720
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 622000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1722BSB1465
RNC55H4020BSB1465
RNC55H1100BSB1465
RNC55H2741BSB1465
RNC55H2292BSB1465
RNC55H2772BSB1465
RNC55H1653BSB1465
RNC55H1622BSB1465
RNC55H4322BSB1465
RNC55H3742BSB1465
RNC55H3091BSB1465
RNC55H6902BSB1465
RNC55H5972BSB1465
RNC55H2982BSB1465
RNC55H3402BSB1465
RNC55H7061BSB1465
RNC55H7150BSB1465
RNC55H6421BSB1465
RNC55H4752BSB1465
RNC55H4272BSB1465