产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN3F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
-
100%原装现货官方正品 保障品质 -
一站式采购平台优质服务 拒绝分购 -
闪电发货快速打包 更便捷 -
7天放心退换货售后无忧 放心购
Copyright © 2010-2023 深圳市广鸿发科技有限公司 粤ICP备16020059号-1
