产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB5R3F43I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 41984000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD4870B50
RN73H2ETTD6042B50
RN73H2ETTD9101B50
RN73H2ETTD8351B50
RN73H2ETTD8253B50
RN73H2ETTD9652B50
RN73H2ETTD9311B50
RN73H2ETTD6901B50
RN73H2ETTD3282B50
RN73H2ETTD24R3B50
RN73H2ETTD2912B50
RN73H2ETTD6982B50
RN73H2ETTD4020B50
RN73H2ETTD9102B50
RN73H2ETTD3122B50
RN73H2ETTD4320B50
RN73H2ETTD4990B50
RN73H2ETTD92R0B50
RN73H2ETTD8063B50
RN73H2ETTD87R6B50
