产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA5K2F35I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S1JTTD3241D
SG73S1JTTD3242D
SG73S1JTTD1332D
SG73S1JTTD3743D
SG73S1JTTD28R0D
SG73S1JTTD3090D
SG73S1JTTD2942D
SG73S1JTTD4020D
SG73S1JTTD3481D
SG73S1JTTD36R5D
SG73S1JTTD35R7D
SG73S1JTTD4120D
SG73S1JTTD4121D
SG73S1JTTD3010D
SG73S1JTTD43R2D
SG73S1JTTD4122D
SG73S1JTTD31R6D
SG73S1JTTD3832D
SG73S1JTTD4530D
SG73S1JTTD3573D