产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA7H3F35C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 234720
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 622000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H1023DSB14
RNC60H1043DSB14
RNC60H1050DSB14
RNC60H1053DSB14
RNC60H1063DSB14
RNC60H1073DSB14
RNC60H1093DSB14
RNC60H1002DSB14
RNC60H1132DSB14
RNC60H1142DSB14
RNC60H1152DSB14
RNC60H1172DSB14
RNC60H1182DSB14
RNC60H1100DSB14
RNC60H1103DSB14
RNC60H1113DSB14
RNC60H1130DSB14
RNC60H1133DSB14
RNC60H1143DSB14
RNC60H1153DSB14
