产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA4H3F35I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 158500
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 37888000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 420000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ECW-F4513JLB
ECW-F4473JLB
BFC2373GM331MI
FCN2416G153J-D3
BFC246841184
F1778433K3FCB0
MKP385427040JII2B0
F340Y233930JII2B0
BFC246742333
BFC246743273
MKT1813468064
MKP383430025JFM2B0
MKP383430025JFP2B0
MKP385427040JIM2T0
MKP385427040JIP2T0
MKP385468025JFM2B0
MKP385468025JFP2B0
F1778433M2ILB0
F340Y233930JIM2T0
MKP385E3222AJFI2B0