产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA4H3F35I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 158500
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 37888000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 420000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM1555C1H7R7BZ01D
GRM1555C1H7R7CZ01D
GRM1555C1H7R7DZ01D
GRM1555C1H7R7WZ01D
GRM1555C1H7R8BZ01D
GRM1555C1H7R8CZ01D
GRM1555C1H7R8DZ01D
GRM1555C1H7R8WZ01D
GRM1555C1H7R9BZ01D
GRM1555C1H7R9CZ01D
GRM1555C1H7R9DZ01D
GRM1555C1H7R9WZ01D
GRM1555C1H820JZ01J
GRM1555C1H8R0BZ01D
GRM1555C1H8R0BZ01J
GRM1555C1H8R0CZ01D
GRM1555C1H8R0CZ01J
GRM1555C1H8R0DZ01J
GRM1555C1H8R0WZ01D
GRM1555C1H8R1BZ01D
