产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG085HN3F43E3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 106250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 850000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
UCD9244ARGCR
O919A14CTRGZRQ1
O919A14ETRGZRQ1
O919A152TRGZRQ1
MC33FS4500LAE
MC33FS4501NAE
MFS8603BMBA0ES
MC32PF4210A0ES
MC32PF4210A2ES
MC32PF4210A4ES
MC32PF4210A3ES
MFS8632BMDA0ES
MC33FS6502LAER2
MC33FS6503NAER2
MWCT1011BVLHR
MC35FS4501NAER2
MC34PF4210A0ESR2
MC34PF4210A4ESR2
MC34PF4210A2ESR2
MC34PF4210A3ESR2
