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FPGA(现场可编程门阵列)
5SGXMA3E1H29I2G
产品概览
产品型号
5SGXMA3E1H29I2G
制造商
Intel
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
文档与媒体
数据列表
5SGXMA3E1H29I2G
产品详情
I/O 数 :
600
LAB/CLB 数 :
128300
供应商器件封装 :
780-HBGA(33x33)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
780-BBGA,FCBGA
工作温度 :
-40°C ~ 100°C(TJ)
总 RAM 位数 :
19456000
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
0.87V ~ 0.93V
逻辑元件/单元数 :
340000
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