产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD4E3H29C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 135840
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
E82D401VRT182MC80T
E82D401VRT222MUA5T
E82D401VSN102AA80T
E82D401VSN102MA65T
E82D401VSN561MR50T
E82D421VND102MA80T
E82D421VND152MB90T
E82D421VND222MU80T
E82D451VHN221MR35N
E82D451VND152QU70T
E82D451VND561MA63T
E82D451VNN101MR35T
E82D451VNN151MR30T
E82D451VNN221MA35N
E82D451VNN221MA35T
E82D451VNN221MQ50N
E82D451VNN221MQ50T
E82D451VNN221MR35S
E82D451VNN471MA50M
E82D451VNN471MA50T
