产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME3E2H29I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 342
- LAB/CLB 数 :
- 16980
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 23946240
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC16LF15375T-I/ML
MAXQ617V-L000+T
PIC32MM0016GPL028-E/ML
PIC18F46Q10T-I/MP
XMC1301Q040F0008ABXUMA1
XMC1302Q024F0016ABXUMA1
C8051F851-C-GUR
C8051F853-C-GUR
R5F10WMAAFB#50
R5F5111JADNE#UA
R5F10RLAGFA#50
R5F51111AGNF#WA
R5F51111AGNF#UA
LC87F0808AUQFPTLM-H
STM8S105K6U3ATR
EFM8BB31F16G-C-QSOP24
STM8AF6246UCY
EFM32TG110F16-QFN24
C8051F989-C-GM
C8051F989-C-GMR
