产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME3E2H29I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 342
- LAB/CLB 数 :
- 16980
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 23946240
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F64186DFB#U0
R5F64187DFB#U0
R5F64188DFD#U0
R5F64189HDFD#UA
R5F64189PFD#UB
R5S72642W144FP#U0
R5S72643P144FP#UZ
UPD70F3378M2GJA-GAE-AX
UPD70F3453GF(R)-GAS-AX
UPD70F3792F1-CAH-A
UPD70F3792GC-UEU-AX
UPD70F3793F1-CAH-A
UPD70F3793GC-UEU-AX
UPD70F3796GC-UEU-AX
UPD70F3801GA-GAM-AX
UPD70F3803GA-GAM-AX
UPD70F3805GB(R)-GAH-AX
UPD70F3806GB(R)-GAH-AX
UPD70F3807GB(R)-GAH-AX
UPD70F3808GB(R)-GAH-AX
