产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG065HH3F35E1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 392
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 51380224
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 612000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1383BSRE6
RNC55H1302BSR36
RNC55H1302BSRE6
RNC55J14R0FSRE6
RNC55H1422BSR36
RNC55H1422BSRE6
RNC55J14R3FSRE6
RNC55H1432BRRE6
RNC55H1432BSR36
RNC55H1432BSRE6
RNC55H1452BSR36
RNC55H1452BSRE6
RNC55J14R7FSR36
RNC55J14R7FSRE6
RNC55H1472BSR36
RNC55H1472BSRE6
RNC55H1400BSRE6
RNC55H1403BSRE6
RNC55H1433BSR36
RNC55H1433BSRE6