产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3E3H29I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C0603X152G5JAC7867
C0603X682G8JAC7867
C1206X103K8JAC7800
C0805C912K3JACAUTO
C0805C752K3JACAUTO
C1206X333K8HACAUTO
C1206X223K4HACAUTO
C1206X273K4HACAUTO
C1206X333K4HACAUTO
C1206X333M8HACAUTO
C1206X223M4HACAUTO
C1206X273M4HACAUTO
C1206X333M4HACAUTO
C0805F153K5RACAUTO
VY1221K31Y5SQ6XT0
VJ1206A271JXBAR
VJ1206A271JXBMR
GCM21BC71E475ME36L
GRM219R71H334JA88J
GRM3165C1H392JA01J
