产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3E3H29C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCS080554R9FKEA
RCS080556R2FKEA
RCS080557R6FKEA
RCS080559R0FKEA
RCS080561R9FKEA
RCS080562R0FKEA
RCS080563R4FKEA
RCS080564R9FKEA
RCS080566R5FKEA
RCS080568R1FKEA
RCS080569R8FKEA
RCS080571R5FKEA
RCS080573R2FKEA
RCS080576R8FKEA
RCS080578R7FKEA
RCS080580R6FKEA
RCS080582R5FKEA
RCS080584R5FKEA
RCS080586R6FKEA
RCS080588R7FKEA
