产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG040HH3F35I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 374
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 31457280
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 378000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DS1841X
ISL23315UFRUZ-T7A
ISL23315UFUZ-T7A
ISL23315WFRUZ-T7A
ISL23315WFUZ-T7A
ISL23415UFRUZ-T7A
ISL23415UFUZ-T7A
ISL23415WFRUZ-T7A
ISL23345UFRZ
ISL23445TFRZ-T7A
ISL23445TFVZ-T7A
ISL23445UFRZ-T7A
ISL23445UFVZ-T7A
ISL23445WFRZ-T7A
ISL23445WFVZ-T7A
ISL23425UFRUZ-T7A
ISL23425UFVZ-T7A
ISL23425WFVZ-T7A
ISL23345UFVZ-T7A
ISL23345WFRZ-T7A
