产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E2H29C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CWR11JK225KM
CWR11JH335KB
CWR11JK105MM
CWR11JH105KS
CWR11JK335KP
CWR11JK105MR
CWR11JK225KB
CWR11JK474KB
CWR11JK335MB
CWR29MC475KSGC\TR13
CWR29MB224MBAB\TR
CWR29MC684KBCB\TR
CWR29MB474KBBB\TR
CWR09JC685KRB\W
CWR09JC335KBB\W
CWR09JB335KSB\W
CWR09JB335KBB\W
TAZH107K010LRLC0000
TAZD106M010CRLC0023
TAZC475K010CRLC0023
