产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX260EF29I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 372
- LAB/CLB 数 :
- 10260
- 供应商器件封装 :
- 780-FBGA(29x29)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 12038144
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 244188
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J2000150JFT
1812J2000150KAR
1812J2000150KCR
1812J2000150KFR
1812J2000150KFT
1812J2000151FAR
1812J2000151FCR
1812J2000151FFR
1812J2000151FFT
1812J2000151GAR
1812J2000151GCR
1812J2000151GFR
1812J2000151GFT
1812J2000151JAR
1812J2000151JCR
1812J2000151JFR
1812J2000151JFT
1812J2000151KAR
1812J2000151KCR
1812J2000151KFR