产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD4E3H29C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 135840
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA(33x33)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2ATTD5600D
SG73S2ATTD6193D
SG73S2ATTD4871D
SG73S2ATTD6983D
SG73S2ATTD5103D
SG73S2ATTD6493D
SG73S2ATTD4751D
SG73S2ATTD4870D
SG73S2ATTD5760D
SG73S2ATTD4753D
SG73S2ATTD5112D
SG73S2ATTD5761D
SG73S2ATTD6653D
SG73S2ATTD46R4D
SG73S2ATTD54R9D
SG73S2ATTD59R0D
SG73S2ATTD6652D
SG73S2ATTD56R2D
SG73S2ATTD6803D
SG73S2ATTD5622D