产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD4E3H29C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 135840
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BFC238331114
BFC238334114
BFC238341513
MKP1847550254P2
B32656A0105K000
B32656A7684K000
B32656J2154K000
MHBS704330KJS
MHBS704330KJL
MHBS704330KHL
MHBS704330KHS
MPH1205100KS
MKP385E48212KPM2T0
MKP385E48212KPP2T0
MKP385E53940JPP2T0
MKP385E53940JPM2T0
B32526R0336K000
F340Y246830MKI2B0
F340Y246830MKM2T0
F340Y246830MKP2T0
