产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME1H3F35C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 414
- LAB/CLB 数 :
- 10377
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 15282176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 220000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLB0712-180KL
WLQC1111H0G27NLB
BPSD000303212R2M00
AWHP00161008R15J00
LLXND5050PKT2R2NMG
LSXND6060WHL2R2NMG
LLXBD3030MKT6R8M
PE-1008CD181GTT
RLB0712-181KL
WLQC1111H0G36NLB
BWVS00606020220M00
AWHP00161008R18H00
LLXND5050PKT4R7NMG
LLXBD6060WHL3R0N
LLXBD3030MKT3R3M
PE-1008CD102GTT
CM453232-R15KL
WLSSA38GZ0N3R8LB
BPSD00030321221M00
AWHP00161008R20H00
