产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME1H3F35C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 414
- LAB/CLB 数 :
- 10377
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 15282176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 220000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WK73S2ATTDR30J
WK73S2ATTDR13J
WK73S2ATTDR33J
WK73S2ATTDR11J
WK73S2ATTDR36J
WK73S2ATTDR18J
WK73S2ATTDR15J
WK73S2ATTDR16J
RK73G1JRTTD3013C
RK73G1JRTTD9103C
RK73G1JRTTD3323C
RK73G1JRTTD5491C
RK73G1JRTTD5901C
RK73G1JRTTD7870C
RK73G1JRTTD6343C
RK73G1JRTTD1004C
RK73G1JRTTD2152C
RK73G1JRTTD4991C
RK73G1JRTTD2670C
RK73G1JRTTD1301C
