产品概览

产品型号
EP2AGX65DF25I3G
制造商
Intel
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 252 I/O 572FBGA

文档与媒体

数据列表
EP2AGX65DF25I3G

产品详情

I/O 数 :
252
LAB/CLB 数 :
2530
供应商器件封装 :
572-FBGA,FC(25x25)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
572-BGA,FCBGA
工作温度 :
-40°C ~ 100°C(TJ)
总 RAM 位数 :
5371904
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
0.87V ~ 0.93V
逻辑元件/单元数 :
60214

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