产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC4VSX35-11FFG668C
产品详情
- I/O 数 :
- 448
- LAB/CLB 数 :
- 3840
- 供应商器件封装 :
- 668-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 668-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3538944
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 34560
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC32MX350F128H-V/MR
PIC32MX450F128HT-I/MR
PIC32MX150F256LT-V/PF
PIC32MX550F256LT-50I/PT
PIC18LF2410-I/ML
DSPIC33FJ64MC202-E/SO
DSPIC33EP128GS704-I/ML
DSPIC33EP64GS804-I/ML
R5F2L357CNFP#50
PIC16F83-10/P
R5F56514ADFP#10
CG8382BFT
CG8382BF
SPC560P40L3BEAAY
PIC16F747-I/ML
PIC16C55-XTI/SS
PIC18LF6390T-I/PT
Z86E3312PSG
PIC32MX420F032HT-40V/PT
PIC32MX320F064HT-40V/PT
