产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M100E-6FN900C
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 11875
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5435392
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 95000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD2740D10
RN73R1JTTD4870D10
RN73R1JTTD49R9D10
RN73R1JTTD4221D10
RN73R1JTTD5361D10
RN73R1JTTD1372D10
RN73R1JTTD5232D10
RN73R1JTTD51R0D10
RN73R1JTTD5420D10
RN73R1JTTD2000D10
RN73R1JTTD1542D10
RN73R1JTTD1871D10
RN73R1JTTD5362D10
RN73R1JTTD4931D10
RN73R1JTTD1450D10
RN73R1JTTD3481D10
RN73R1JTTD3832D10
RN73R1JTTD1822D10
RN73R1JTTD4072D10
RN73R1JTTD1780D10
