产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AX250-2FGG484
产品详情
- I/O 数 :
- 248
- LAB/CLB 数 :
- 4224
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 55296
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC16C55T-RCI/SS
PIC16C55T-RC/SO
PIC16C55T-RC/SS
PIC16C55T-XTE/SO
PIC16C55T-XTE/SS
PIC16C55T-XTI/SO
PIC16C55T-XTI/SS
PIC16C55T-XT/SO
PIC16C55T-XT/SS
PIC16C56-10E/P
PIC16C56-10E/SO
PIC16C56-10E/SS
PIC16C56-10I/P
PIC16C56-10I/SO
PIC16C56-10I/SS
PIC16C56-10/P
PIC16C56-10/SO
PIC16C56-10/SS
PIC16C56-HSE/P
PIC16C56-HSE/SO
