产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S5000-4FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 489
- LAB/CLB 数 :
- 8320
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1916928
- 栅极数 :
- 5000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74880
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PZ28F064M29EWBB TR
JR28F032M29EWBA
JR28F032M29EWHA
JR28F032M29EWLA
JR28F032M29EWTA
JS28F00AM29EWHE
JS28F128J3F75G
JS28F128J3F75H
JS28F128M29EWHA
JS28F256M29EWHD
JS28F256M29EWLD
JS28F320J3F75E
JS28F320J3F75F
JS28F512M29EWLD
JS28F640J3F75E
JS28F640J3F75G
JS28F640P30BF75D
JS28F640P30TF75A
JS28F640P33BF70A
M25P10-AVMP6G