产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX150-N3FGG484C
产品详情
- I/O 数 :
- 338
- LAB/CLB 数 :
- 11519
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 147443
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD56R6D25
RN73H1JTTD5172D25
RN73H1JTTD5620D50
RN73H1JTTD6420D50
RN73H1JTTD6121D100
RN73H1JTTD4483D50
RN73H1JTTD4302D100
RN73H1JTTD5491F100
RN73H1JTTD5113F100
RN73H1JTTD3362F50
RN73H1JTTD4481F50
RN73H1JTTD4423D25
RN73H1JTTD3322F100
RN73H1JTTD3613F25
RN73H1JTTD36R0D50
RN73H1JTTD3322D50
RN73H1JTTD4481F100
RN73H1JTTD33R6D25
RN73H1JTTD4171F50
RN73H1JTTD6042F50
