产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX100-2FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 480
- LAB/CLB 数 :
- 7911
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 101261
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BPSD000605254R7M00
BWQV003225201R5M00
CM453232-R27ML
BWQC00322520221J00
TYS30103R3N-10
CW160808-2N2D
LWF1008JTC2R7
LSDND2020JET3R3MM
BWVS006060452R2TL1
BWQV00322520471K00
CM453232-180KL
BWQC00322520330K00
LQH3NPN680MMEL
CW160808-72NJ
LWF1008JTC1R8
LLDND2020MKT1R0MM
BPSD000605251R8M00
BWQV00322520561M00
CM453232-390KL
BWQC00322520391K00
