产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX100-N3FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 480
- LAB/CLB 数 :
- 7911
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 101261
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LTC3711EGN#PBF
LTC3709EUH#TRPBF
LTC3709EG#TRPBF
MAX16930BAGLS/VY+
LTC7818JUJ#TRPBF
LTC3859EFE#TRPBF
LTC3859ALEFE#TRPBF
LTC3784HGN#TRPBF
LTC3784HUFD#TRPBF
LTC3859AEFE#TRPBF
LT3782AEFE#TRPBF
LTC3838IUHF-2#PBF
LTC3838IUHF-1#PBF
LTC3736EUF-1#TRPBF
LTC1929CG#TRPBF
MAX1541ETL+
LTC3723EGN-2#TRPBF
LTC1735IF#TRPBF
LTC7817JUHF#WTRPBF
ZL8800ALAFTK
