产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE3-150EA-9FN672C
产品详情
- I/O 数 :
- 380
- LAB/CLB 数 :
- 18625
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 7014400
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 149000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GQM22M5C2H6R0WB01L
GQM22M5C2H4R0WB01L
GQM22M5C2HR90WB01L
GQM22M5C2H6R8WB01L
GQM22M5C2H6R6WB01L
GQM22M5C2H2R3WB01L
GQM22M5C2H2R2WB01L
GQM22M5C2H2R7WB01L
GQM22M5C2H3R0WB01L
GQM22M5C2H1R7WB01L
GQM22M5C2H1R0WB01L
GQM22M5C2H2R6WB01L
GQM22M5C2H1R3WB01L
GQM22M5C2H1R2WB01L
GQM22M5C2H4R8WB01L
GQM22M5C2H4R9WB01L
GQM22M5C2H4R6WB01L
GQM22M5C2H4R5WB01L
GQM22M5C2H3R6WB01L
GQM22M5C2H5R1WB01L