产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3PE1500-FGG676
产品详情
- I/O 数 :
- 444
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 276480
- 栅极数 :
- 1500000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DSPIC33CK128MC102T-I/2N
DSPIC33CK128MC502-E/M6
DSPIC33CK128MC105-I/M7
DSPIC33CK128MC506-E/PT
DSPIC33CK128MC503-E/M5
DSPIC33CK128MC502T-I/M6
AVR64EA28-I/STX
DSPIC33CK128MC506-E/MR
DSPIC33CK128MC503-I/M5
DSPIC33CK128MC506-I/MR
DSPIC33CK128MC502-I/M6
DSPIC33CK128MC505T-I/PT
DSPIC33CK128MC506T-I/MR
DSPIC33CK128MC105T-I/PT
DSPIC33CK128MC102-E/M6
DSPIC33CK128MC105-E/M7
DSPIC33CK128MC502-I/2N
DSPIC33CK128MC105T-I/M7
DSPIC33CK128MC102T-I/M6
DSPIC33CK256MC502-E/M6
