产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3PE1500-FGG676
产品详情
- I/O 数 :
- 444
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 276480
- 栅极数 :
- 1500000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2E1RTTD9310F
SG73S2E1RTTD1053F
SG73S2E1RTTD2052F
SG73S2E1RTTD300G
SG73S2E1RTTD1870F
SG73S2E1RTTD134G
SG73S2E1RTTD51R0F
SG73S2E1RTTD3092F
SG73S2E1RTTD3570F
SG73S2E1RTTD1601F
SG73S2E1RTTD1331F
SG73S2E1RTTD4220F
SG73S2E1RTTD6200F
SG73S2E1RTTD753G
SG73S2E1RTTD394G
SG73S2E1RTTD303G
SG73S2E1RTTD4750F
SG73S2E1RTTD623G
SG73S2E1RTTD2800F
SG73S2E1RTTD912G
