产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S2000-4FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 489
- LAB/CLB 数 :
- 5120
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 737280
- 栅极数 :
- 2000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 46080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55499K00BHEB
CMF55499K00DEEB
CMF55499K00DER6
CMF55499R00BHR6
CMF5549K900BHEB
CMF5549K900BHR6
CMF5549K900DER6
CMF554K0200BHEB
CMF554K0200BHR6
CMF554K0700BHEB
CMF554K0700BHR6
CMF554K1200BHEB
CMF554K1200BHR6
CMF554K1700BHEB
CMF554K1700BHR6
CMF554K2200BHEB
CMF554K2200BHR6
CMF554K3700BHEB
CMF554K3700BHR6
CMF554K4200BHEB
