产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S2000-4FG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 5120
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 737280
- 栅极数 :
- 2000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 46080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
12065C393KAT2A
C0805C472J5GECAUTO
CGA3E3X8R1E154M080AD
VJ0603A220JXAAC
885012008052
GCM188R71H393KA55D
VJ0805A391GXACW1BC
GCM2165C2A332JA16D
GRM21A5C2E471JWA1D
C2012C0G2W221K060AA
CGA3E2C0G1H122J080AE
VJ0805Y471KXBCW1BC
GRM21A5C2E222JWA1D
C3216X7R1E105M085AA
C2012C0G2W102K060AA
CGA3E3X8R1E224M080AD
C3216CH2J681K085AA
C2012CH1H682K060AA
C2012CH2W821J060AA
VJ0805Y223KXBCW1BC