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FPGA(现场可编程门阵列)
XC6SLX75-2FGG676C
产品概览
产品型号
XC6SLX75-2FGG676C
制造商
AMD Xilinx
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 408 I/O 676FBGA
文档与媒体
数据列表
XC6SLX75-2FGG676C
产品详情
I/O 数 :
408
LAB/CLB 数 :
5831
供应商器件封装 :
676-FBGA(27x27)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
676-BGA
工作温度 :
0°C ~ 85°C(TJ)
总 RAM 位数 :
3170304
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数 :
74637
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