产品概览
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- 数据列表
- XC3S1000-4FGG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 1920
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 442368
- 栅极数 :
- 1000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 17280
采购与库存
- 现有数量：
- 2,000
- 起订量：
- 1
-
100%原装现货官方正品 保障品质 -
一站式采购平台优质服务 拒绝分购 -
闪电发货快速打包 更便捷 -
7天放心退换货售后无忧 放心购
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