产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S400-5FG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 264
- LAB/CLB 数 :
- 896
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 294912
- 栅极数 :
- 400000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8064
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F2ATTD2742C
RS73F2ATTD3572C
RS73F2ATTD6653B
RS73F2ATTD2262B
RS73F2ATTD2103C
RS73F2ATTD3303C
RS73F2ATTD3903C
RS73F2ATTD3093B
RS73F2ATTD4220C
RS73F2ATTD6492B
RS73F2ATTD51R1B
RS73F2ATTD38R3C
RS73F2ATTD1001C
RS73F2ATTD3902B
RS73F2ATTD4322B
RS73F2ATTD6982C
RS73F2ATTD2553B
RS73F2ATTD3400B
RS73F2ATTD2802B
RS73F2ATTD1020B
