产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M35SE-6FN672C
产品详情
- I/O 数 :
- 410
- LAB/CLB 数 :
- 4250
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2151424
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 34000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS80E821MDN1PX
RNE0J271MDS1PX
A755KS128M0GAAE014
RNE1A221MDS1JX
MAL218497401E3
RFS0E181MCN1GS
RL80J471MDN1PX
107UVR016MEW
RR70J151MDN1KX
RR70J151MDN1PX
APA0609561M006R
RE50E561MDN1KX
RE50E561MDN1PX
RR70E681MDN1PX
RR70E681MDN1KX
APD0606330M035R
APXF6R3ARA151ME46G
RL80G561MDN1PX
APXF2R5ARA221ME46G
RS80E471MDN1
