产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL060-1FG676
产品详情
- I/O 数 :
- 387
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56520
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SC16C852LIBS,151
SC16C852VIBS,551
TL16C2552FNG4
TL16C550CIPTG4
TL16C550CIPTRG4
TL16C550CPTG4
TL16C550CPTRG4
TL16C550DIPTG4
TL16C550DIPTRG4
TL16C550DPFBG4
TL16C550DPTG4
TL16C550DPTRG4
TL16C552AFNG4
TL16C552AFNRG4
TL16C554AIPNG4
TL16C554AIPNRG4
TL16C554APNG4
TL16C554APNRG4
TL16C752BPTG4
TL16C752BPTRG4
