产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S700A-4FGG400C
产品详情
- I/O 数 :
- 311
- LAB/CLB 数 :
- 1472
- 供应商器件封装 :
- 400-FBGA（21x21）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 400-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 368640
- 栅极数 :
- 700000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 13248
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HSCDANN150PASA5
NPC-1210-10WG-3-S
HSCMRNN015PAAA3
HSCMRRN005PDSA5
HSCMRRD100PDSA3
BPS6C-H00
SSCDANT030PG2A3
HSCDANN100PGAA5
HSCSAND005PGAA5
ABP2LANT001PG2A3BB
PS02-G250KP-4W
PS02-G350KP-4W
PS01-A100KP-3W
PS01-G100MP-3W
PS01-G160MP-3W
PS01-G250MP-3W
PS02-G100MP-4W
PS01-S160MP-3W
PS02-G160MP-4W
PS01-S250MP-3W
