产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL060TS-FCS325I
产品详情
- I/O 数 :
- 200
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA（11x11）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56520
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD6262B25
RN73R1JTTD65R7B25
RN73R1JTTD78R7B25
RN73R1JTTD6043B25
RN73R1JTTD6651B25
RN73R1JTTD62R6B25
RN73R1JTTD7872B25
RN73R1JTTD9761B25
RN73R1JTTD7060B25
RN73R1JTTD8250B25
RN73R1JTTD75R9B25
RN73R1JTTD8981B25
RN73R1JTTD6192B25
RN73R1JTTD9103B25
RN73R1JTTD6343B25
RN73R1JTTD88R7B25
RN73R1JTTD9533B25
RN73R1JTTD59R0B25
RN73R1JTTD8252B25
RN73R1JTTD8661B25
