产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AGL600V2-FGG256
产品详情
- I/O 数 :
- 177
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C(TA)
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 13824
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GQM1885C2A4R0WB01D
GQM1885C2A4R0WB01J
GQM1885C2A4R3BB01J
GQM1885C2A4R3CB01D
GQM1885C2A4R3CB01J
GQM1885C2A4R3WB01D
GQM1885C2A4R3WB01J
GQM1885C2A4R7BB01J
GQM1885C2A4R7CB01J
GQM1885C2A4R7WB01J
GQM1885C2A5R0BB01J
GQM1885C2A5R0CB01J
GQM1885C2A5R0WB01D
GQM1885C2A5R0WB01J
GQM1885C2A5R1BB01D
GQM1885C2A5R1BB01J
GQM1885C2A5R1CB01J
GQM1885C2A5R1DB01D
GQM1885C2A5R1DB01J
GQM1885C2A5R6BB01J