产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2S50-5FG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 176
- LAB/CLB 数 :
- 384
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 32768
- 栅极数 :
- 50000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1728
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SR211C332KARAP2
SR211E104MAATRX
VJ1206A1R5CXEAP
VJ1206A1R5CXEMP
1812B273K101CT
1812B273M101CT
1812B273K500CT
1812B393K500CT
1812B393K101CT
1812B183K101CT
VJ1206A222KXAAT
VJ1206A222KXAMT
VJ1206A222KXBAT
VJ1206A222KXBMT
VJ1206A272KXAAT
VJ1206A272KXAMT
VJ1206Y103MXCAC
VJ1206Y103MXCMC
VJ1206Y183MXCAC
VJ1206Y183MXCMC
