产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL025T-FCS325
产品详情
- I/O 数 :
- 180
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA（11x11）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1130496
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 27696
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD17R2B50
RN73H1JTTD3090C50
RN73H1JTTD1641B25
RN73H1JTTD2291B25
RN73H1JTTD1871C25
RN73H1JTTD2490B50
RN73H1JTTD2711B50
RN73H1JTTD23R2B50
RN73H1JTTD1690B25
RN73H1JTTD2432B50
RN73H1JTTD2980C50
RN73H1JTTD1600C25
RN73H1JTTD3091B50
RN73H1JTTD2183C25
RN73H1JTTD22R1C50
RN73H1JTTD1541C50
RN73H1JTTD1782C50
RN73H1JTTD2772B25
RN73H1JTTD1763B50
RN73H1JTTD16R5B50
