产品概览

产品型号
XC6SLX9-N3CSG324C
制造商
AMD Xilinx
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA

文档与媒体

数据列表
XC6SLX9-N3CSG324C

产品详情

I/O 数 :
200
LAB/CLB 数 :
715
供应商器件封装 :
324-CSPBGA(15x15)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
324-LFBGA,CSPBGA
工作温度 :
0°C ~ 85°C(TJ)
总 RAM 位数 :
589824
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数 :
9152

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