产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LAXP2-8E-5FTN256E
产品详情
- I/O 数 :
- 201
- LAB/CLB 数 :
- 1000
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 226304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TBJB105K035CBSB0045
TBJA475M020LRDB0823
TBJB106K020LRDB0823
CWR09HB684KM
CWR09HC225KB
CWR09HC106KR\TR
CWR09HC684KM
CWR09HC155MP
CWR09HB225KR
CWR09HC106KM\TR25
CWR09HB106KB\TR
CWR09HC106MR\TR
CWR09HC684KR
CWR09HC106MP\TR
CWR09HC106KB\M100
CWR09HC225KS
CWR09HC155MB
CWR09HC155KB
CWR09HB225KP
CWR09HB106KS\TR
