产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- T85F324C4
产品详情
- I/O 数 :
- 130
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（12x12）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-VFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4152320
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 84096
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J3481BSBSL
RNC55J3481BSRSL
RNC55J3401BSBSL
RNC55J3401BSRSL
RNC55J3521BSBSL
RNC55J3521BSRSL
RNC55J3571BSBSL
RNC55J3571BSRSL
RNC55J3611BSBSL
RNC55J3611BSRSL
RNC55J3651BSBSL
RNC55J3651BSRSL
RNC55J3741BSBSL
RNC55J3741BSRSL
RNC55J3791BSBSL
RNC55J3791BSRSL
RNC55J3701BSBSL
RNC55J3701BSRSL
RNC55J3831BRBSL
RNC55J3831BRRSL
