产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- T35F324C4
产品详情
- I/O 数 :
- 130
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（12x12）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-VFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1510400
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 31680
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J0630393GAR
1812J0630393GCR
1812J0630393JAR
1812J0630393JCR
1812J0630393JDR
1812J0630393JDT
1812J0630393JXR
1812J0630393KAR
1812J0630393KCR
1812J0630393KDR
1812J0630393KDT
1812J0630393KXR
1812J0630393MDR
1812J0630393MDT
1812J0630393MXR
1812J0630394JDR
1812J0630394JDT
1812J0630394JXR
1812J0630394KDR
1812J0630394KDT
