产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 256-CSFBGA(9x9)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-VFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 75776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WK73R3ATTE1021F
WK73R3ATTE60R4F
WK73R3ATTE1023F
WK73R3ATTE1503F
WK73R3ATTE3011F
WK73R3ATTE3480F
WK73R3ATTE1621F
WK73R3ATTE5231F
WK73R3ATTE4222F
WK73R3ATTE1741F
WK73R3ATTE1963F
WK73R3ATTE18R7F
WK73R3ATTE43R0F
WK73R3ATTE2100F
WK73R3ATTE2943F
WK73R3ATTE1242F
WK73R3ATTE1211F
WK73R3ATTE3602F
WK73R3ATTE1622F
WK73R3ATTE1400F