产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S400-4FGG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 264
- LAB/CLB 数 :
- 896
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 294912
- 栅极数 :
- 400000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8064
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD3741F25
RN73H1JTTD49R9D100
RN73H1JTTD3920D100
RN73H1JTTD3610F50
RN73H1JTTD41R7F25
RN73H1JTTD59R0F100
RN73H1JTTD30R5F100
RN73H1JTTD3922D50
RN73H1JTTD5833F25
RN73H1JTTD4812F50
RN73H1JTTD51R1F50
RN73H1JTTD6342F100
RN73H1JTTD4640F25
RN73H1JTTD4273D100
RN73H1JTTD3120D100
RN73H1JTTD3243F25
RN73H1JTTD3481F50
RN73H1JTTD3402F100
RN73H1JTTD4023D50
RN73H1JTTD5111F50