产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S400-4FGG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 264
- LAB/CLB 数 :
- 896
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 294912
- 栅极数 :
- 400000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8064
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNCF0805DKE6K04
RNCF0805DKE6K19
RNCF0805DKE6K20
RNCF0805DKE6K34
RNCF0805DKE6K49
RNCF0805DKE6K65
RNCF0805DKE6K80
RNCF0805DKE6K98
RNCF0805DKE7K15
RNCF0805DKE7K32
RNCF0805DKE7K50
RNCF0805DKE7K68
RNCF0805DKE7K87
RNCF0805DKE8K20
RNCF0805DKE8K25
RNCF0805DKE8K45
RNCF0805DKE8K66
RNCF0805DKE8K87
RNCF0805DKE9K09
RNCF0805DKE9K10