产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 66AK2H06AAAW2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1517-FCBGA(40x40)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TC)
- 接口 :
- EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
- 时钟速率 :
- 1.2GHz
- 片载 RAM :
- 8.375MB
- 电压 - I/O :
- 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
- 电压 - 内核 :
- 可变式
- 类型 :
- DSP+ARM®
- 非易失性存储器 :
- ROM(384kB)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y1624111R900Q9W
Y1624115R000Q0R
Y1624115R000Q0W
Y1624115R000Q9W
Y1624115R800Q9W
Y1624119R850Q9W
Y1624120R000Q9W
Y1624123R500Q9W
Y1624123R550Q9W
Y1624129R500Q9W
Y1624135R050Q9W
Y1624139R100Q9W
Y1624148R600Q9W
Y1624150R000Q9R
Y1624158R100Q9W
Y1624161R800Q9W
Y1624166R600Q9W
Y1624196R000Q9W
Y16241K00000Q9W
Y16241K18550Q9R