产品概览
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- 数据列表
- 66AK2H06AAAW2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1517-FCBGA(40x40)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TC)
- 接口 :
- EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
- 时钟速率 :
- 1.2GHz
- 片载 RAM :
- 8.375MB
- 电压 - I/O :
- 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
- 电压 - 内核 :
- 可变式
- 类型 :
- DSP+ARM®
- 非易失性存储器 :
- ROM(384kB)
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