产品概览
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- 数据列表
- SPAKDSP303VF100
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 196-LBGA（15x15）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 196-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 接口 :
- 主机接口，SSI，SCI
- 时钟速率 :
- 100MHz
- 片载 RAM :
- 24kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 3.30V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（576B）
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