产品概览
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- 数据列表
- DSPB56364AF100
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 100-LQFP（14x14）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 100-LQFP
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 接口 :
- 主机接口，I²C，SAI，SPI
- 时钟速率 :
- 100MHz
- 片载 RAM :
- 11.25kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 3.30V
- 类型 :
- 오디오 프로세서
- 非易失性存储器 :
- ROM（24kB）
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